聯發科發布新一代天璣7050

聯發科發布新一代移動平臺天璣7050。

這顆芯片基于臺積電6nm工藝制程打造，CPU部分由2顆Cortex A78大核和6顆Cortex A55小核組成，CPU主頻分別是2.6GHz、2.0GHz，GPU為Mali-G68 MC4，支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1。

不僅如此，天璣7050搭載APU 3.0，基于APU 3.0的AI運算能力，天璣7050支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部識別模型。

同時，它還支持AI 3D手勢追蹤即時運算，包括在空間中偵測人的手勢、手部多關節和自由度、位置和旋轉，并進行實時渲染和畫面的無縫拼接。

據悉，天璣7050將由真我11系列首發搭載，新品將會在5月10日正式發布。按照真我數字系列的定位，真我11系列將會是一款千元檔機型，值得期待。